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실습 시작
실습 시작 버튼을 눌러 장비를 작동하세요.
퀴즈만 푸는 게임이 아닙니다. 웨이퍼를 절단하고, 세척하고, 온도를 설정하고, 감광액을 바르고, 마스크를 정렬하고, 노광·식각·증착·이온 주입·CMP·배선·패키징·검사까지 직접 조작합니다. 실제 FAB의 공정 원리를 교육용으로 단순화한 시뮬레이션입니다.
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반도체 제조는 하나의 공정을 한 번만 수행하는 것이 아니라, 증착 → 포토 → 식각 → 세척 → 평탄화 같은 공정을 여러 번 반복하여 수많은 층과 미세한 소자 구조를 만드는 과정입니다. 아래 카드를 눌러 각 단계의 목적과 원리, 장비, 주요 불량, 다음 공정과의 관계를 확인하세요.
MOSFET은 게이트 전압으로 Source와 Drain 사이의 전류 흐름을 조절하는 트랜지스터입니다. 수많은 MOSFET이 연결되어 CPU, 메모리, 센서 등의 회로를 구성합니다.
핵심: MOSFET은 작은 게이트 전압으로 더 큰 전류의 흐름을 제어할 수 있기 때문에 디지털 회로의 기본 스위치로 사용됩니다.
대표적으로 전자를 이용해 채널을 형성합니다. 디지털 회로에서는 n형 채널의 형성과 전류 흐름을 이용합니다.
정공을 이용하는 반대 극성의 MOSFET입니다. nMOS와 함께 사용하면 CMOS 회로를 만들 수 있습니다.
nMOS와 pMOS를 조합해 논리 회로를 구성합니다. 정적 전력 소모를 낮추는 데 유리해 현대 디지털 IC의 핵심 구조입니다.
수많은 트랜지스터와 배선을 하나의 실리콘 칩 위에 집적한 것이 IC입니다. 제조 공정의 목표는 원하는 구조를 정확하고 반복적으로 만드는 것입니다.
반도체 FAB에서는 공정마다 목적에 맞는 정밀 장비를 사용합니다. 장비의 조건이 조금만 달라져도 막 두께, 패턴 크기, 오염 정도 등이 달라질 수 있기 때문에 장비 제어와 공정 관리가 매우 중요합니다.
반도체가 작아지고 복잡해질수록 단순히 트랜지스터 크기만 줄이는 것으로는 성능 향상이 어렵습니다. 미세화, 전력, 발열, 패키징, 수율, AI 연산량을 함께 해결해야 합니다.